Maskless Aligner

Zuschlag erteilt am 22. Juli 2025

  • Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, Heidelberg
Auftraggeber
Veröffentlicht
22.07.2025
Bekanntmachungsart
Zuschlagsbekanntmachung
In our research group, nanoscopic superconducting circuits are created using lithographic processes on 4-inch wafers. The structures are currently created on photomasks in a fixed design and then transferred to the substrate using photolithography. In order to significantly accelerate the design process of the superconducting circuits, we want to write the structures directly onto the substrate in the future using a maskless aligner.

Zeitplan

Vertragsbeginn
15.07.25
Veröffentlichung
22.07.25

Ausschreibung

Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Erlangen, Deutschland
E-Mail
christopher.eichler@fau.de
Telefon
+49 91318528371
Website
https://www.auftraege.bayern.de/

Eignungs- & Bewertungskriterien

Zuschlagskriterien

  • Preis

  • Leistungsbewertung gemäß Kriterienkatalog: https://www.evergabe.bayern.de/evergabe.bieter/api/supplier/external/subproject/be1efe43-853e-4ecd-b9bd-14a37d41f5c4/awardcriteria

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Vergabeunterlagen

Vertragsentwurf156 KB12 Seiten
Kalkulation78 KB2 Tabellen
Präsentation37 KB4 Seiten
Vertragsbedingungen203 KB8 Seiten
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