Hybrid Wafer Bonding
Zuschlag erteilt am 06. August 2026
- EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH, St. Florian am Inn · 2.797.834 €
Auftraggeber
Veröffentlicht
06.08.2026
Bekanntmachungsart
Zuschlagsbekanntmachung
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Zeitplan
Vertragsbeginn 20.07.26 | Veröffentlichung 06.08.26 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
Vertragslaufzeit
48 Tage
E-Mail
tender@silicon-austria.com
Telefon
+43 5 0317
Website
https://silicon-austria-labs.com
Eignungs- & Bewertungskriterien
2 ZuschlagskriterienZuschlagskriterien
gemäß den Ausschreibungsunterlagen
gemäß den Ausschreibungsunterlagen
Welche davon erfüllen Sie?
KI prüft die Kriterien gegen Ihr Unternehmensprofil · Kostenlos
Lose (1)
Vergabeunterlagen
Konzeptvorlage287 KB8 Seiten
Vertragsbedingungen124 KB16 Seiten
Vertragsentwurf56 KB32 Seiten
Kalkulation24 KB2 Tabellen
+ 14 weitere Dokumente
Nie wieder passende Ausschreibungen verpassen
KI findet täglich passende Aufträge für Sie – basierend auf dieser Ausschreibung.
Vollständige Vergabeunterlagen herunterladen
KI-Analyse der Eignungskriterien
Ähnliche Ausschreibungen automatisch erhalten
Wettbewerbsanalyse und Markteinblicke
Kostenlos · Keine Kreditkarte
Vertraut von 1.000+ Unternehmen
