Beschaffung einer chemisch-mechanischen Polieranlage

Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren. Es muss sich um eine vollautomatische Anlage mit vollständiger Integration aller notwendigen Komponenten, wie Polier-, Reinigungs- & Trockeneinheit handeln, sogenanntes Dry in/Dry out. Aufgrund der Verwendung von doppelseitig prozessierten Wafern muss der Transport innerhalb der Anlage mit einem rückseitenschonendem Handlingssystem von Ein- zu Ausgabekassette erfolgen. Die einzelnen Prozessmodule müssen ebenfalls möglichst rückseitenschonend ausgeführt sein. Die Anlage muss zur Bearbeitung sowohl von 6- als auch 8-Zoll Wafern geeignet sein. Ein dazu eventueller Umbau muss vom Benutzer möglichst einfach durchführbar sein und darf nicht länger als 3 Arbeitstage in Anspruch nehmen. Die Anlage muss möglichst kompakt sein und darf wegen des vorhandenen Reinraumplatzes ein Flächenmaß von 2,5 x 2,5 m² nicht überschreiten. Eine Secs/Gem Schnittstelle muss vorhanden sein. Außerdem muss ein Barcodescanner mitgeliefert werden.