IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

Auftraggeber
Veröffentlicht
29.05.2026
Angebotsfrist
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag.
Vergabeunterlagen

Zeitplan

Veröffentlichung
29.05.26
Teilnahmefrist
30.06.26

Ausschreibung

Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Stuttgart, Deutschland
Vertragslaufzeit
24 Tage

Lose (1)

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