Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Zuschlag erteilt am 10. Juli 2026

  • Scia Systems GmbH, Chemnitz
Auftraggeber
Veröffentlicht
10.07.2026
Bekanntmachungsart
Zuschlagsbekanntmachung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Zeitplan

Veröffentlichung
10.07.26

Ausschreibung

Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Erlangen, Deutschland
E-Mail
einkauf@iis.fraunhofer.de
Telefon
+49 91317762230
Website
https://www.deutsche-evergabe.de

Eignungs- & Bewertungskriterien

Zuschlagskriterien

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Vergabeunterlagen

Eigenerklärung24 KB8 Seiten
Eignungskriterien156 KB16 Seiten
Preisblatt78 KB2 Tabellen
Konzeptvorlage37 KB6 Seiten
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