CMP Anlage

Zuschlag erteilt am 03. Juli 2026

  • S3 Alliance GmbH, Kirchentellinsfurt
Auftraggeber
Veröffentlicht
03.07.2026
Bekanntmachungsart
Zuschlagsbekanntmachung
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Zeitplan

Vertragsbeginn
19.06.26
Veröffentlichung
03.07.26

Ausschreibung

Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Siegen, Deutschland
E-Mail
ausschreibungen@zv.uni-siegen.de
Telefon
+49 271740-4867
Website
https://www.uni-siegen.de/start/

Eignungs- & Bewertungskriterien

Zuschlagskriterien

  • Qualitative Kriterien gemäß der Vergabeunterlagen B1.1 bis B1.15

  • Der Bieter mit dem günstigsten Preis erhält in der Kategorie Preis die maximale Punktzahl und dieser dient als Referenzwert für die weitere Bewertung. Die anderen Angebote werden im Verhältnis hierzu prozentual abgestuft. Angebote, die den zur Verfügung stehenden Budgetrahmen von 407.000,01 EUR (=brutto) inklusive aller Kosten, wie z.B. Trasport-, Importkosten, ggfls. ausländischer und inländischer Steuern im Falle eines Reverse-Charge-Verfahrens übersteigen, werden mit null Punkten gewertet und sind zwingend auszuschließen. Preispunkte von Angebot i=(P_min/P_i ) L_max Pmin = Der niedrigste Preis aller wertbaren Angebote (Referenzwert) Pi = Der Preis des aktuell zu bewertenden Angebots Lmax = Die maximal erreichbare Punktzahl (hier: 750 Punkte)

Welche davon erfüllen Sie?

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Lose (1)

Vergabeunterlagen

Preisblatt24 KB2 Tabellen
Projektplan156 KB4 Seiten
Eigenerklärung78 KB8 Seiten
Eignungskriterien37 KB16 Seiten
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