Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Eignungskriterien

• • •Referenzen
  • •Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten (Kurzbeschreibung, Gerät, Kundennennung) nicht älter als 3 Jahre

• Darstellung der Firma Mindestangaben

  • •Gründungsjahr, wichtige Meilensteine des Unternehmens, Anzahl
  • •der Mitarbeiter, was wird hergestellt / welche Leistungen werden erbracht --> Alle Angaben bitte in Textform, KEINE Links oder Bilder.
• • •1. Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • •2. Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014

• Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre - Dieses Kriterium ist NICHT das einzige Eignungskriterium. Die vollständigen Eignungskriterien finden Sie hier

  https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-19ed072d12c-5e5a6f905b726809

Zuschlagskriterien

• Technische Ausführung

• Preis