Fully Automated Sub-Micron Die Bonder
Zuschlag erteilt am 09. August 2024
- ASMPT Amicra GmbH, Regensburg · 749.900 €
Auftraggeber
Veröffentlicht
09.08.2024
Bekanntmachungsart
Zuschlagsbekanntmachung
Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron die Bonders, um hochpräzises Flip Chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen
Zeitplan
Veröffentlichung 09.08.24 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
E-Mail
purchase@silicon-austria.com
Telefon
+43 664 78529121
Website
https://silicon-austria-labs.com
Eignungs- & Bewertungskriterien
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