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Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool - PR1184925-3460-W
Veröffentlicht
16.07.2026
Angebotsfrist
—
PR1184925-3460-W Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Zeitplan
Teilnahmefrist 18.06.26 | Veröffentlichung 16.07.26 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
München, Deutschland
Vertragslaufzeit
16 Tage
E-Mail
einkauf@zv.fraunhofer.de
Telefon
+49891205-0
Website
https://vergabe.fraunhofer.de/
Eignungs- & Bewertungskriterien
1 Eignungskriterien · 2 ZuschlagskriterienEignungskriterien
Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre - Dieses Kriterium ist NICHT das einzige Eignungskriterium. Die vollständigen Eignungskriterien finden Sie hier
https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-19e1ca8e94c-20afab8fe2eea342
Zuschlagskriterien
TECHNISCHE AUSFÜHRUNG
Preis
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Vergabeunterlagen
Eigenerklärung42 KB12 Seiten
Eignungskriterien287 KB24 Seiten
Preisblatt124 KB2 Tabellen
Konzeptvorlage56 KB8 Seiten
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