Frist abgelaufen

Schleif-und Poliergerät

Wir benötigen ein halbautomatisches mikroprozessgesteuertes Schleif- und Poliersystem, das zur Herstellung von Präparationen für materialographische Untersuchungen eingesetzt werden soll. Es muss die Bearbeitung von Probengrößen bis zu 50 x 50 mm ermöglichen. Des Weiteren sind integrierte Pumpenmodule erforderlich, die eine kontinuierliche Zufuhr von Diamantsuspensionen und Schmiermitteln ermöglichen.

Zeitplan

Veröffentlichung
22.10.25
Abgabefrist
30.10.25
Öffnung
30.10.25
Vertragsbeginn
21.11.25

Ausschreibung

Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Vertragsart
Rahmenvereinbarung
Erfüllungsort
Halle (Saale), Deutschland
KMU geeignet
Ja
E-Mail
einkauf@imws.fraunhofer.de
Telefon
000
Website
https://www.imws.fraunhofer.de/

Eignungs- & Bewertungskriterien

Eignungskriterien

  • Jahresumsatz der letzten 3 Geschäftsjahre

  • Darstellung von mindestens einem mit dem Auftragsgegenstand nach Art und Umfang vergleichbaren Auftrag der letzten drei Jahre

Zuschlagskriterien

  • Preiskriterium

  • Nachhaltigkeitskriterium

Welche davon erfüllen Sie?

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Lose (1)

Vergabeunterlagen

Vertragsentwurf89 KB8 Seiten
Kalkulation42 KB2 Tabellen
Projektplan287 KB32 Seiten
Vertragsbedingungen124 KB6 Seiten
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