Noch 16 Tage
Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers
Veröffentlicht
30.07.2026
Angebotsfrist
31.08.2026
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems einschließlich eines integrierten Charakterisierungssystems zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals.
Zeitplan
Veröffentlichung 30.07.26 | Fragenfrist 24.08.26 | Abgabefrist 31.08.26 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Frankfurt (Oder), Deutschland
KMU geeignet
Ja
E-Mail
vergabestelle@ihp-microelectronics.com
Telefon
+49 33525309
Eignungs- & Bewertungskriterien
1 Eignungskriterien · 3 ZuschlagskriterienEignungskriterien
- •Eintragung in das Handelsregister (Mit dem Angebot
- •Mittels Eigenerklärung):
Zuschlagskriterien
Preis: Preiskriterium für "Preis-Quotient-Methode"
Technische Qualität
Garantie
Welche davon erfüllen Sie?
KI prüft die Kriterien gegen Ihr Unternehmensprofil · Kostenlos
Lose (1)
Vergabeunterlagen14 Dokumente
Vollständige Unterlagen nach kostenloser Registrierung herunterladbar.
Nie wieder passende Ausschreibungen verpassen
KI findet täglich passende Aufträge für Sie – basierend auf dieser Ausschreibung.
Vollständige Vergabeunterlagen herunterladen
KI-Analyse der Eignungskriterien
Ähnliche Ausschreibungen automatisch erhalten
Wettbewerbsanalyse und Markteinblicke
Kostenlos · Keine Kreditkarte
Vertraut von 1.000+ Unternehmen
