Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper

Auftraggeber
Veröffentlicht
03.06.2026
Angebotsfrist
—
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.

Zeitplan

Vertragsbeginn
08.05.26
Veröffentlichung
03.06.26

Ausschreibung

Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Geschätzter Wert
1.260.320 €
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
Vertragslaufzeit
10 Tage
E-Mail
kanzlei@schramm-oehler.at
Telefon
+43 14097609
Website
https://silicon-austria-labs.com
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Eignungs- & Bewertungskriterien

Zuschlagskriterien

  • Commitment to target requirements

  • Delivery and installation time

  • Warranty of functionality period

  • Price of the device (delivery, installation, commissioning and training)

Welche davon erfüllen Sie?

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Lose (1)

Vergabeunterlagen

Preisblatt124 KB2 Tabellen
Projektplan56 KB16 Seiten
Eigenerklärung24 KB32 Seiten
Eignungskriterien156 KB6 Seiten
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