Frist abgelaufen
Thermocompression Wafer Molding
Die Angebotsfrist ist am 24. April 2024 abgelaufen. Das Verfahren befindet sich in der Zuschlags- bzw. Abschlussphase. Ähnliche aktuelle Ausschreibungen ansehen ↓
Ziel der Ausschreibung ist die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging.
Zeitplan
Veröffentlichung 25.03.24 | Fragenfrist 10.04.24 | Teilnahmefrist 24.04.24 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
KMU geeignet
Ja
E-Mail
purchase@silicon-austria.com
Telefon
+43 66478529121
Website
https://silicon-austria-labs.com
Eignungs- & Bewertungskriterien
7 ZuschlagskriterienZuschlagskriterien
Jurybewertung - Performance
Liefer- und Installationszeit
Länge der Garantiezeit
Garantierte Ersatztteillieferungszeit
Welche davon erfüllen Sie?
KI prüft alle Kriterien gegen Ihr Unternehmensprofil
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Lose (1)
Vergabeunterlagen
Preisblatt42 KB2 Tabellen
Konzeptvorlage287 KB4 Seiten
Eigenerklärung124 KB8 Seiten
Eignungskriterien56 KB16 Seiten
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