Frist abgelaufen
Thermocompression Wafer Molding
Ziel der Ausschreibung ist die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging.
Zeitplan
Veröffentlichung 08.05.24 | Teilnahmefrist 14.05.24 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
KMU geeignet
Ja
E-Mail
purchase@silicon-austria.com
FreischaltenTelefon
+43 66478529121
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https://silicon-austria-labs.com
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