Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
Zuschlag erteilt am 20. November 2025
- DE_Evatec AG, Trübbach · 2.870.055 €
Veröffentlicht
20.11.2025
Bekanntmachungsart
Zuschlagsbekanntmachung
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
Zeitplan
Vertragsbeginn 21.01.25 | Veröffentlichung 20.11.25 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Zürich, Deutschland
E-Mail
publictender@ethz.ch
Telefon
+41446321111
Website
https://www.ethz.ch
Eignungs- & Bewertungskriterien
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