Frist abgelaufen
Fully Automated Sub-Micron Die Bonder
Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron die Bonders, um hochpräzises Flip Chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen
Zeitplan
Veröffentlichung 24.11.23 | Fragenfrist 18.12.23 | Teilnahmefrist 09.01.24 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
KMU geeignet
Ja
E-Mail
purchase@silicon-austria.com
FreischaltenTelefon
+43 664 78529121
FreischaltenWebsite
https://silicon-austria-labs.com
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