Frist abgelaufen
Fully Automated Sub-Micron Die Bonder
Die Angebotsfrist ist am 09. Januar 2024 abgelaufen. Das Verfahren befindet sich in der Zuschlags- bzw. Abschlussphase. Ähnliche aktuelle Ausschreibungen ansehen ↓
Zuschlag erteilt am 09. August 2024
- ASMPT Amicra GmbH, Regensburg · 749.900 €
Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron die Bonders, um hochpräzises Flip Chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen
Zeitplan
Veröffentlichung 24.11.23 | Fragenfrist 18.12.23 | Teilnahmefrist 09.01.24 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
neg-w-call
Erfüllungsort
Graz, Deutschland
KMU geeignet
Ja
E-Mail
purchase@silicon-austria.com
Telefon
+43 664 78529121
Website
https://silicon-austria-labs.com
Eignungs- & Bewertungskriterien
9 ZuschlagskriterienZuschlagskriterien
Jurybewertung - Performance
Liefer- und Installationszeit
Länge der Garantiezeit
Garantierte Ersatztteillieferungszeit (Jahre)
Welche davon erfüllen Sie?
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Lose (1)
Vergabeunterlagen
Eigenerklärung203 KB8 Seiten
Eignungskriterien89 KB16 Seiten
Preisblatt42 KB2 Tabellen
Präsentation287 KB6 Seiten
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