Frist abgelaufen
Thermal Indium Evaporator
Die Angebotsfrist ist am 14. Januar 2022 abgelaufen. Das Verfahren befindet sich in der Zuschlags- bzw. Abschlussphase. Ähnliche aktuelle Ausschreibungen ansehen ↓
Veröffentlicht
30.11.2021
Angebotsfrist
14.01.2022
Physical vapor deposition tool for indium films, via thermal evaporation, with separate load lock from high-vacuum cham-ber containing indium source crucible, to be used for the realiza-tion of bump bonds for superconducting circuits.
Zeitplan
Veröffentlichung 30.11.21 | Abgabefrist 14.01.22 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Zürich, Deutschland
Vertragslaufzeit
6 Tage
E-Mail
publictender@ethz.ch
Website
https://www.simap.ch
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