Frist abgelaufen
Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
Die Angebotsfrist ist am 20. Januar 2025 abgelaufen. Das Verfahren befindet sich in der Zuschlags- bzw. Abschlussphase. Ähnliche aktuelle Ausschreibungen ansehen ↓
Zuschlag erteilt am 20. November 2025
- DE_Evatec AG, Trübbach · 2.870.055 €
Veröffentlicht
03.12.2024
Angebotsfrist
20.01.2025
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
Zeitplan
Veröffentlichung 03.12.24 | Abgabefrist 20.01.25 | Vertragsbeginn 21.01.25 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Zürich, Deutschland
E-Mail
publictender@ethz.ch
Telefon
+41446321111
Website
https://www.ethz.ch
Eignungs- & Bewertungskriterien
3 Eignungskriterien · 1 ZuschlagskriterienEignungskriterien
Wie in den Ausschreibungsunterlagen auf simap.ch festgehalten.
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Zuschlagskriterien
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Lose (1)
Vergabeunterlagen
Preisblatt203 KB2 Tabellen
Konzeptvorlage89 KB32 Seiten
Eigenerklärung42 KB6 Seiten
Eignungskriterien287 KB12 Seiten
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