Frist abgelaufen
Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
Veröffentlicht
03.12.2024
Angebotsfrist
20.01.2025
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
Zeitplan
Veröffentlichung 03.12.24 | Abgabefrist 20.01.25 | Vertragsbeginn 21.01.25 |
Ausschreibung
Reichweite
EU-weit
Vergabeart
Offenes Verfahren
Erfüllungsort
Zürich, Deutschland
E-Mail
publictender@ethz.ch
FreischaltenTelefon
+41446321111
FreischaltenWebsite
https://www.ethz.ch
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3 Eignungskriterien · 1 ZuschlagskriterienEignungskriterien
Wie in den Ausschreibungsunterlagen auf simap.ch festgehalten.
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Eigenerklärung42 KB6 Seiten
Eignungskriterien287 KB12 Seiten
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